定档！2026高交会亚洲半导体与集成电路产业展邀您共赴全链盛宴

发布日期： 2026-06-16 16:51:14

芯片，是现代科技的"心脏"，是数字经济的"基石"。从智能手机到新能源汽车，从人工智能到航空航天，每一项颠覆性技术的背后，都离不开半导体与集成电路的强力支撑。当全球芯片产业链加速重构、国产替代浪潮奔涌向前之际，一场聚焦半导体全产业链的顶级盛会正式定档——2026高交会亚洲半导体与集成电路产业展，将作为第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）的核心专业展区，于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，诚邀全球半导体与集成电路产业精英共赴这场全链盛宴！

一、高交会：科技第一展，半导体重磅登场

自1999年首届举办以来，高交会已成功走过26届辉煌历程，成为国家创新体系的重要组成部分，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台。高交会始终致力于打造"创新生态圈"，突出平台化、国际化与专业化特色，通过细分展区推动产业链对接与国际合作，集中呈现颠覆性科技成果，实现"全馆绽放、链通未来"。

半导体与集成电路，作为高交会九大专业展区之一，历来是科技含量最高、产业关注度最强、国际参与度最广的展区之一。从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，从EDA工具到IP核授权，每一个环节都承载着产业突破的希望。本届高交会半导体与集成电路展区将以"全链打通、生态共建"为主题，打造亚洲半导体产业最具影响力的一站式展示与交易平台。

二、全链覆盖，一站式对接半导体产业生态

2026深圳高交会半导体与集成电路展区将聚焦半导体全产业链，覆盖以下核心板块：

芯片设计与IP核：汇聚国内外顶尖芯片设计企业，展示最新的处理器、存储芯片、模拟芯片、电源管理芯片等产品，以及RISC-V、Chiplet等前沿架构创新成果。

晶圆制造与先进工艺：呈现从成熟制程到先进制程的最新制造技术，展示国产晶圆厂在产能扩张与技术突破方面的最新进展，推动制造环节的国际合作与交流。

封装测试与先进封装：聚焦Chiplet、2.5D/3D封装、扇出型封装等先进封装技术，展示封测环节的国产化替代最新成果，助力产业链补链强链。

半导体设备与材料：涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等核心装备，以及硅片、光刻胶、靶材、电子特气等关键材料，全面展示供应链自主可控的最新突破。

EDA与IP授权：集中展示国产EDA工具的最新迭代成果，以及IP核授权服务，为芯片设计企业提供高效、低成本的解决方案。

应用端联动：联动新能源汽车、人工智能、消费电子、工业互联网等下游应用领域，推动半导体产业与终端市场的深度融合，实现从"芯"到"用"的全链闭环。

三、为什么一定要参加这场全链盛宴？

第一，平台优势无可替代。高交会是国家级科技展会，26年品牌积淀，汇聚全球顶尖科技资源。参展高交会，就是站在中国科技创新的最高舞台，让您的技术和产品被全球买家看见。

第二，产业链对接精准高效。半导体产业的竞争，从来不是单点突破，而是全链协同。本届展区将半导体上下游企业汇聚一堂，从设计到制造、从材料到设备、从芯片到应用，一站式完成产业对接，极大降低商务拓展成本。

第三，国产替代机遇巨大。当前，全球半导体供应链加速重构，国产替代进入深水区。高交会作为高新技术成果交易的核心平台，将为国产半导体企业提供展示实力、对接资本、拓展市场的绝佳机遇。

第四，国际合作窗口广阔。高交会突出国际化特色，拟邀请众多国际知名科技企业参展参会。参展本届高交会，不仅能链接国内市场，更能拓展国际合作版图。

四、参展流程清晰，服务高效便捷

为确保参展企业顺利参展并享受高效便捷的服务，组委会制定了清晰的四步参展流程：

第一步：展前规划与参展申请。确认展会信息，提交参展申请，准备申请材料，提前做好参展规划。

第二步：展位确认与合同签订。根据企业需求选择心仪展位，签订参展合同并支付费用，锁定优势展位。

第三步：展前准备与布展。提交展商资料，安排展品与物流，如需特装搭建则提前对接，确保现场布展顺利进行。

第四步：现场参展与有序撤展。报到领取参展证件，在展会期间充分展示与交流，展后有序撤展，圆满收官。

整个流程环环相扣、透明高效，组委会全程提供专业服务支持，让每一位参展商都能安心参展、满载而归。

五、抢占先机，共赴全链盛宴

半导体产业正站在历史性的转折点上。技术突破在加速，市场需求在爆发，国产替代在提速。2026高交会亚洲半导体与集成电路产业展，将是您展示技术实力、对接产业资源、抢占市场先机的最佳舞台。优质展位资源有限，先到先得，诚邀全球半导体与集成电路产业链上下游企业踊跃参展！

2026年11月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安），让我们相聚高交会，共赴全链盛宴，共筑"芯"未来！

第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）举办。2026深圳高交会拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区，目标展览面积40万平方米，拟邀请国内外知名科技企业参展参会，全方位展示世界高新技术发展趋势，发布高新技术最新成果，在全球范围内进行高新技术成果交易、投资与洽谈。抢占2026深圳高交会优势展位请尽快联系蒋经理15618977632（微信同号）或者通过网站（http://www.sz-gjh.org.cn）在线申请展位。

定档！2026高交会亚洲半导体与集成电路产业展邀您共赴全链盛宴

一、高交会：科技第一展，半导体重磅登场

二、全链覆盖，一站式对接半导体产业生态

2026深圳高交会半导体与集成电路展区将聚焦半导体全产业链，覆盖以下核心板块：

封装测试与先进封装：聚焦Chiplet、2.5D/3D封装、扇出型封装等先进封装技术，展示封测环节的国产化替代最新成果，助力产业链补链强链。

EDA与IP授权：集中展示国产EDA工具的最新迭代成果，以及IP核授权服务，为芯片设计企业提供高效、低成本的解决方案。

三、为什么一定要参加这场全链盛宴？

四、参展流程清晰，服务高效便捷

为确保参展企业顺利参展并享受高效便捷的服务，组委会制定了清晰的四步参展流程：

第一步：展前规划与参展申请。确认展会信息，提交参展申请，准备申请材料，提前做好参展规划。

第二步：展位确认与合同签订。根据企业需求选择心仪展位，签订参展合同并支付费用，锁定优势展位。

第三步：展前准备与布展。提交展商资料，安排展品与物流，如需特装搭建则提前对接，确保现场布展顺利进行。

第四步：现场参展与有序撤展。报到领取参展证件，在展会期间充分展示与交流，展后有序撤展，圆满收官。

整个流程环环相扣、透明高效，组委会全程提供专业服务支持，让每一位参展商都能安心参展、满载而归。

五、抢占先机，共赴全链盛宴

2026年11月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安），让我们相聚高交会，共赴全链盛宴，共筑"芯"未来！

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